1、晶圓測試(CP),旨在為客戶提供一站式大Turnkey服務,有效縮短產品制造周期,提升市場響應效率和競爭力。
2、主要采用AP3000e Prober搭配高性價比測試平臺,滿足數(shù)字模擬客戶的CP需求。